福州激光分板機，顧名思義就是用激光來切割板子，達到切割效果。福州激光分板機適用于微細加工多種材料，對于精度要求高的客戶激光分板機能夠，切包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、軟硬結合板（包括已裝配好的電路板）的切割。

激光分板機

福州激光分板機可以切割板子的比較薄的且小的，因為激光分板機的切割方式是用激光進行切割，所以要求的板子厚度也不能太厚，在加工時切割縫細、熱影響區小，切割過程無粉塵也沒有應力，可以很好的保護原始板子，不讓其受損。

福州激光分板機分為紫外激光分板機和綠光精密切割機，最大的加工區域都在350*300mm，切割的精度兩種可以同時達到±20μm，紫外激光的波長可以達到355nm，綠光的波長可以達到532nm，同時多種納秒、皮秒級紫外、綠光激光器供選擇，滿足各種不同加工需求。

如果您的板子又薄且不規則，那么激光分板機可以幫您解決切割難題！

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